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首次覆盖:泛半导体材料平台公司持续成长可期

2022-06-20 15:47      点击次数:

两大业务板块,泛半导体材料产业平台化格局初现。 鼎龙股份成立于 2000 年 7 月, 2010 年 2 月上市,目前主要有两大业务板块,分别是: ①、泛半导体材料产业,包括半导体制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料等; ②、打印复印通用耗材产业,

  两大业务板块,泛半导体材料产业平台化格局初现。 鼎龙股份成立于 2000 年 7 月, 2010 年 2 月上市,目前主要有两大业务板块,分别是: ①、泛半导体材料产业,包括半导体制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料等; ②、打印复印通用耗材产业,是公司的传统业务,公司全产业链运营,产品包括彩色聚合碳粉、载体、通用耗材芯片、显影辊、硒鼓、墨盒等。公司致力于成为各类核心卡脖子进口替代类创新材料的平台型公司。

  近十年研发布局积累终结硕果, CMP 材料进入快速放量阶段。半导体制程工艺材料,与 CMP 环节相关,目前公司的产品包括CMP 抛光垫、抛光液、清洗液三大 CMP 环节核心耗材,合计占CMP 抛光材料总成本的 85%以上,致力为客户提供整套、一站式 CMP 材料及服务。 CMP 抛光垫,公司打破海外垄断,成为CMP 抛光垫唯一本土供应商; 2021 年实现收入 3.02 亿元,首度扭亏为盈; 12 寸产品是出货主流,占比超过 80%。产能方面,抛光硬垫一、二期项目合计年产能达 30 万片每年,目前二期产能利用率正在爬坡中;抛光垫三期潜江工厂已于 2021 年 10 月顺利封顶,目前正在内部装修及设备装机中, 我们预计 2022 年夏季完成设备安装,进入设备联动、试生产阶段。

  半导体显示材料陆续导入、开始贡献收入,布局半导体封装材料。 ①、半导体显示材料围绕柔性 OLED 显示屏幕制造用的上游材料布局,目前主要产品包括 YPI、 PSPI、 INK等。柔性显示面板基材 YPI 产品已同步导入, YPI 产品即将进入快速增长期;新产品研发方面, PSPI、 TFE-INK 产品中试结束,客户端验证情况良好。武汉本部 PSPI 一期年产 150 吨中试产线已建成,即将开始规模化产线的二期建设。 ②、半导体先进封装材料,在底部填充胶、临时键合胶、封装 PSPI 等先进封装上游材料产品都在按计划正常开发中,并已同步开始相关上游核心原材料的自主研发。

  风险提示: 新冠肺炎疫情影响宏观经济带来需求的下降,市场竞争加剧的风险,研发进度不及预期等

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